Bambu Lab Bambu Cool Plate SuperTack, A1, serie P1, serie X1

Con su innovador revestimiento SuperTack, Bambu Cool Plate SuperTack ofrece una adhesión ultrafuerte para filamentos PLA y PETG, incluso a temperaturas más bajas del lecho calentado. Se acabaron los problemas de adherencia o deformación, incluso en objetos de gran tamaño o superficies con formas irregulares.

• Adhesión perfecta: elimina los problemas de adherencia y mejora los resultados de impresión.
• Menos distorsión: proporciona estabilidad fiable para impresiones grandes.

Durabilidad para una mayor eficiencia

El robusto revestimiento SuperTack sigue siendo adhesivo de forma fiable incluso después de un uso intensivo. Con menos del 20 % de pérdida de adherencia después de 300 impresiones, Cool Plate ofrece una durabilidad impresionante.

Calidad superficial de primera clase

El revestimiento SuperTack proporciona a la parte inferior de tus modelos impresos una superficie lisa y mate, ideal para combinar perfectamente con otras superficies.

Eficiencia energética

Gracias a la baja temperatura de la cama calentada requerida, Cool Plate ahorra energía y no incurre en costos de electricidad adicionales.

Impresiones fáciles de eliminar

Para eliminar de forma segura las impresiones de Cool Plate, utiliza la escobilla de goma incluida y levanta suavemente los bordes. Para objetos especialmente atascados, calienta la placa a 50°C para facilitar su extracción.

► Nota: No imprimas filamentos de TPU en Cool Plate, de lo contrario la placa podría dañarse.

Especificaciones técnicas: