BondTech BMG-HT para FUNMAT HT

Extrusor de alta temperatura.

El BMG-HT para el Intamsys Funmat HT es un kit de actualización de alta temperatura basado en el popular extrusor Bondtech Mini Geared (BMG). Tiene una carcasa de aluminio fresado y un motor paso a paso de Pancake de alta temperatura que puede soportar temperaturas en la cámara de construcción de hasta 150° C.

Aumenta el valor de tu Intamsys FunMat HT con esta actualización. Tu impresora 3D será más fiable y menos susceptible al deslizamiento y esmerilado del filamento. Evita los problemas de extrusión habituales equipando tu impresora 3D de alta temperatura con el sistema Dual-Drive de última generación.

Menor peso para más potencia.

Al utilizar nuestra relación de engranaje 3: 1, BondTech ha aumentado el empuje y la resolución disponibles, a pesar de que se utiliza un motor paso a paso de alta temperatura para Pancake El ligero motor paso a paso y la carcasa de aluminio reducen el peso total del cabezal de impresión. Comparando las partes intercambiadas y agregadas en esta configuración para el Intamsys Funmat HT, se redujo la carga de peso de más de 400 g a menos de 260 g. Este ahorro supone más del 35%, lo que tiene un efecto positivo en el rendimiento de la impresora.

• Menos desgaste de los sistemas de movimiento lineal.
• Mejor calidad de superficie.
• Impresión 3D más rápida.

Aquí encontrarás las instrucciones de instalación .